PCB Fabrikatioun
PCB Fabrikatioun bezitt sech op de Prozess fir konduktiv Spuren, Isoléiersubstrater an aner Komponenten an e gedréckte Circuit Board mat spezifesche Circuitfunktiounen duerch eng Serie vu komplexe Schrëtt ze kombinéieren.Dëse Prozess beinhalt verschidde Stadien wéi Design, Materialpräparatioun, Bueren, Kupferätzen, Löt, a méi, fir d'Stabilitéit an d'Zouverlässegkeet vun der Leeschtung vum Circuit Board ze garantéieren fir d'Bedierfnesser vun elektroneschen Apparater ze treffen.PCB Fabrikatioun ass e wesentleche Bestanddeel vun der elektronescher Fabrikatioun Industrie a gëtt vill a verschiddene Beräicher benotzt wéi Kommunikatioun, Computeren, a Konsumentelektronik.
Produit Typ
TACONIC gedréckte Circuit Verwaltungsrot
Optesch Wave Kommunikatioun PCB Verwaltungsrot
Rogers RT5870 héich Frequenz Verwaltungsrot
Héich TG an héich Frequenz Rogers 5880 PCB
Multi Layer Impedanz Kontroll PCB Verwaltungsrot
4-Schicht FR4 PCB
PCB Fabrikatioun Equipement
PCB Fabrikatioun Muecht
PCB Fabrikatioun Equipement
PCB Fabrikatioun Muecht
| Saach | Fabrikatiounskapazitéit |
| Zuel vun PCB Schichten | 1 ~ 64th Stack |
| Qualitéit Niveau | Industriell Computer Typ 2|IPC Typ 3 |
| Laminat / Substrat | FR-4|S1141|High Tg|PTFE|CeramIC PCB|Polyimide|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha logen fräi etc. |
| Laminat Marken | Kingboard|I TEQ|shegnyi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers et al. |
| héich Temperatur Materialien | Normal Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (net applicabel fir Bleifräi Prozess) |
| Mëtt Tg: HDI, Multi-Layer: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Héich Tg: Déck Kupfer, héich ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Héich Frequenz Circuit Verwaltungsrot | Rogers |Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136|Huazheng H500C |
| Zuel vun PCB Schichten | 1 ~ 64th Stack |
| Qualitéit Niveau | Industriell Computer Typ 2|IPC Typ 3 |
| Laminat / Substrat | FR-4|S1141|High Tg|PTFE|CeramIC PCB|Polyimide|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha logen fräi etc. |
| Laminat Marken | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers et al. |
| héich Temperatur Materialien | Normal Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (net applicabel fir Bleifräi Prozess) |
| Mëtt Tg: HDI, Multi-Layer: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Héich Tg: Déck Kupfer, héich ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Héich Frequenz Circuit Verwaltungsrot | Rogers |Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136|Huazheng H500C |
| Zuel vun PCB Schichten | 1 ~ 64th Stack |
| Qualitéit Niveau | Industriell Computer Typ 2|IPC Typ 3 |
| Laminat / Substrat | FR-4|S1141|High Tg|PTFE|CeramIC PCB|Polyimide|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha logen fräi etc. |
| Laminat Marken | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers et al. |
| héich Temperatur Materialien | Normal Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (net applicabel fir Bleifräi Prozess) |
| Mëtt Tg: HDI, Multi-Layer: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Héich Tg: Déck Kupfer, héich ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Héich Frequenz Circuit Verwaltungsrot | Rogers |Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136|Huazheng H500C |
| Plackedicke | 0,1-8,0 mm |
| Plackedicke Toleranz | ± 0,1 mm / ± 10 % |
| Minimum Basis Kupferdicke | Bausseschicht: 1/3oz (12um) ~ 1 0oz |banneschten Schicht: 1/2oz ~ 6oz |
| Maximal fäerdeg Kupferdicke | 6 unz |
| Minimum mechanesch Bueraarbechten Gréisst | 6 mil (0,15 mm) |
| Minimum Laser Bueraarbechten Gréisst | 3 Milliounen (0,075 mm) |
| Minimum CNC Bueraarbechten Gréisst | 0,15 mm |
| Lachmauer Rauhegkeet (maximal) | 1,5 Milliounen |
| Minimum Spuerbreet / Abstand (Bannenschicht) | 2/2mil (Äussert Layer: 1/3oz, I nner Layer: 1/2oz) (H/H OZ Basis Kupfer) |
| Minimum Spuerbreet / Abstand (äusser Schicht) | 2,5/2.5 mi l (H/H OZ Basis Kupfer) |
| Minimum Distanz tëscht Lach an bannen Dirigent | 6000000 |
| Minimum Distanz vu Lach zu baussenzegen Dirigent | 6000000 |
| Via Minimum Ring | 3000000 |
| Komponent Lach Minimum Lach Krees | 5000000 |
| De Mindestlagerquote vun BGA | 8 00w |
| Minimum BGA Abstand | 0,4 mm ép |
| Minimum fäerdeg Lach Lineal | 0,15 m (CNC) |0.1mm (Laser) |
| Halschent Lach Duerchmiesser | klengsten halleft Lach Duerchmiesser: 1mm, Hallef Kong ass e speziellt Handwierk, Dofir sollt den halle Lach Duerchmiesser méi wéi 1 mm sinn. |
| Lach Mauer Kupferdicke (dënnst) | ≥0,71 Milliounen |
| Lach Mauer Kupferdicke (Duerchschnëtt) | ≥0,8 Milliounen |
| Minimum Loft Spalt | 0,07 mm (3 Millioune) |
| Schéin Placement Maschinn Asphalt | 0.07 mm (3 Millioune) |
| maximal Aspekt Verhältnis | 20:01 |
| Minimum solder Mask Bréck Breet | 3000000 |
| Solder Mask / Circuit Behandlung Methoden | film |LDI |
| Minimum deck vun Isolatioun Layer | 2 Milliounen |
| HDI & speziellen Typ PCB | HDI (1-3 Schrëtt) |R-FPC (2-16 Schichten) 丨 Héichfrequenz gemëschten Drock (2- 14. Stack) 丨 Buried Capacitance & Resistance ... |
| maximal.PTH (Ronn Loch) | 8 mm |
| maximal.PTH (Ronn Schlitzloch) | 6 * 10 mm |
| D'Ännerung am PTH | ± 3 mil |
| PTH Ofwäichung (Breet | ± 4 mil |
| PTH deviation (Längt) | ± 5 mil |
| D'Ännerung am NPTH | ± 2 mil |
| NPTH Ofwäichung (Breet) | ± 3 mil |
| NPTH deviation (Längt) | ± 4 mil |
| Lach Positioun deviation | ± 3 mil |
| Charakter Typ | Serienummer |barcode | QR code |
| Minimum Charakter Breet (Legend) | ≥0.15mm, Charakter Breet manner wéi 0.15mm gëtt net unerkannt. |
| Minimum Charakter Héicht (Legend) | ≥0.8mm, Charakter Héicht manner wéi 0.8mm gëtt net unerkannt. |
| Charakter Aspekt Verhältnis (Legend) | 1:5 an 1:5 sinn déi gëeegent Verhältnisser fir d'Produktioun. |
| Distanz tëscht Spuer a Kontur | ≥0.3mm (12mil), Single Board verschéckt: D'Distanz tëscht der Spuer an der Kontur ass ≥0 .3mm, als Panelplat mat V-Schnëtt verschéckt: D'Distanz tëscht der Spuer an der V-Schnëttlinn ass ≥0.4 mm |
| Keng Abstandspanel | 0mm, als Panel geliwwert, D'Plackabstand ass 0mm |
| Distanzéiert Panelen | 1,6m m, sécherstellen, datt d'Distanz tëscht Brieder ≥ 1 ass.6mm, soss wäert et schwéier ginn ze veraarbecht an Drot. |
| Uewerfläch Behandlung | TSO|HASL|Bleiffräi HASL(HASLLF)|Immerséiert Sëlwer|Immerséiert Zinn|Goldbeschichtung丨Immerséiert Gold( EN IG)|ENEP IG|Goldfinger+HASL|ENIG+OSP |ENIG+Gold Finger|OSP+Gold Finger, etc. |
| Solder Mask Finishing | (1).Naass Film (L PI solder mask) |
| (2) .Peelable solder Mask | |
| Solder Mask Faarf | gréng |roum |Wäiss |schwaarz blo |giel |orange Faarf |Purple , gro |Transparenz etc. |
| matte :gréng|blo | Schwaarz etc. | |
| Seidewiever Écran Faarf | schwaarz |Wäiss |giel etc. |
| Elektresch Testen | Fixture / fléien Sonde |
| Aner Tester | AOI, Röntgen (AU&NI), zweedimensional Miessung, Lach Kupfer Meter, kontrolléiert Impedanztest (Coupon Test & Drëtte Partei Bericht), Metallographesch Mikroskop, Peel Stäerkt Tester, Schweess Geschlecht Test, Logik Pollutioun Test probéieren |
| Kontur | (1) CNC Kabelen (± 0,1 mm) |
| (2).CN CV Typ Ausschneiden (± 0.05mm) | |
| (3).chamfer | |
| 4).Schimmelpunching (± 0,1 mm) | |
| speziell Muecht | Décke Kupfer, décke Gold (5U"), Gold Fanger, begruewe blann Lach, Countersink, halleft Lach, Peelable Film, Kuelestoff Tënt, countersunk Lach, electroplated Placke Kanten, Drock Lächer, Kontroll Déift Lach, V an PAD IA, net-leitend Harz Plug Lach, electroplated Plug Lach, Coil PCB, ultra-miniatur PCB, peelable Mask, kontrolléierbar Impedanz PCB, etc. |
