AMD CTO schwätzt Chiplet: D'Ära vu Photelektresche Co-Sealing kënnt

D'AG-Chip Firma sot datt d'Zukunft IndiD Indiffer-SPACT-SPACT-Accoratoire erstallt ginn, si mat Drëtter accésentéieren.

Senior Vice President Sam Naffziger geschwat mat Amd Chef Technology Officer Papiercator Paid Cabatiler an engem Video, deen d'Wichtegkeet vun der klenger Chips Standardiséierung huet.

"Domain-spezifesch Accessions, dat ass dee beschte Wee fir déi bescht Leeschtung pro Dollar pro Watt ze kréien. Dofir ass et absolut noutwendeg fir de Fortschrëtter. Dir kënnt et net erlaben spezifesch Produkter fir all Gebitt ze maache fir all Gebitt ze maachen, also wat mir maache kënnen ass e klengen Chip Ödosystem - am Wesentlechen eng Bibliothéik erkläert. "Den Naffeziger huet erkläert.

Hie gouf op un Universal Chipet Distronen Express (Ucie), en oppene Standard fir Chiaturer zënter senger Schafung vu grousse Industrie,. Et huet an der Majizindie. sou vill aner méi kleng Marken.

Well d'éischt déi éischt Generatioun vun der Roszen an d'Epyc Prozessoren am Joer 2007 start, ass am Virdergrond vu klenge Chip Architektur. Duerno koum d'Haus vun der Bannen senger Bannenschoulstudien am Cultizing, ech hunn a Grasikrips a Grampf.

E Beispill vun dësem Approche kann an der Instinkter Hiweiser hänken, déi am Dezember 2002 lancéiert hunn, verschafft mat 13er JPu PPu Chips

Den 12. Oktober huet dat an der Zukunft gesot, Duerf, Normen woren klengt Chips erlaben duerch Drëtt Parteien ze fannen an Amd Packagen. Hien huet Silizon Photon-internonektektéiert - eng Technologie déi kandwidetstckes kéinten - wéi d'Potenzial fir d'Potenziale fir Ammips fir AMD Produkter ze bréngen.

Den Naffziger gleeft datt ouni Low-Power Chipprënknesser ass, ass d'Technologie net machbar.

"De Besofdwüdegf du Optikeschlassitéit ass well Dir en enken Bandsgidtt golt," huet hien erkläre. Also braucht Dir niddereg Energie pro Bit fir dat z'erreechen, an e klenge Chip an engem Package ass de Wee fir déi niddregst Energie Interface ze kréien. " Hien huet dobäigesat datt hien denkt datt de Shift zu Co-Verpakung Optik "kënnt."

Zu deem Enn, e puer Silikon Photonics Startups sinn scho Produkter déi et scho kann maachen. AYAR Laber, zum Beispill huet en UCIen peratibel Phatic Chip entwéckelt deen an engem Prototype Grafikalytics Actelic Intel ass d'lescht Joer agebaut ginn.

Ob Drëtt-Partei kleng Chips (Photonik oder aner Technologien) fënnt hire Wee an Amd Produkter ze gesinn. Wéi mir virdru gemellt hunn, Standardiséierung ass just ee vun de ville Erausfuerderungen, déi musse weiderhinnesch Multiqueniesser Multi-Chipips ze iwwerwannen. Mir hunn AMD fir méi Informatioun iwwer hir kleng Chip-Strategie gefrot a seet Iech Bescheed ob mir eng Äntwert kréien.

AMD huet virdrun seng kleng Chips zu Rivalen Chipmakers geliwwert. ISL's Kaby Lake-g Komponent, am Joer 2017 agefouert, benotzt Chipzilla säin 8.-Generatioun Core mat Amd's RX Vega GPus. Deen Deel ass viru kuerzem op Topston's NAS Board opgedaucht.