-
AI: Produkt oder Funktioun?
Déi lescht Fro ass ob AI e Produkt oder eng Feature ass, well mir et als Standalone Produkt gesinn hunn.Zum Beispill hu mir den Humane AI Pin am Joer 2024, dat ass e Stéck Hardware speziell entwéckelt fir mat AI ze interagéieren.Mir hunn den Rabbit r1, en Apparat deen versprécht den ...Liest méi -
Dësen Artikel stellt d'Applikatioun vum SiC MOS vir
Als wichtegt Basismaterial fir d'Entwécklung vun der drëtter Generatioun Hallefleitindustrie huet Siliziumkarbid MOSFET eng méi héich Schaltfrequenz a Gebrauchstemperatur, wat d'Gréisst vu Komponenten wéi Induktoren, Kondensatoren, Filteren an Transformatoren reduzéiere kann, d'Kraaftkonversioun verbesseren. .Liest méi -
Dem St säin neie Wireless Charger Entwécklungsbrett zielt industriell, medizinesch a Smart Heem Uwendungen
St huet e Qi drahtlose Ladepaket mat 50W Sender an Empfänger lancéiert fir den Entwécklungszyklus vu drahtlose Ladegeräter fir High-Power Uwendungen wéi medizinesch Instrumenter, Industrieausrüstung, Hausgeräter a Computer Peripherieger ze beschleunegen.Andeems Dir dem ST säin neie Wireless Ch ...Liest méi -
Microchip stellt den TimeProvider® XT Extensiounssystem vir fir d'Migratioun op modern Synchroniséierung an Timing Systemarchitekturen z'erméiglechen
TimeProvider 4100 Master Auer Accessoiren déi op 200 voll redundante T1, E1 oder CC Synchronausgaben verlängert kënne ginn.Kritesch Infrastruktur Kommunikatiounsnetzwierker erfuerderen héich Präzisioun, héich elastesch Synchroniséierung an Timing, awer mat der Zäit ginn dës Systemer alen a musse migréieren op ...Liest méi -
EMC |EMC an EMI One-Stop Léisung: Elektromagnetesch Kompatibilitéitsproblemer léisen
An der heiteger Ära vun ëmmer verännerender Technologie an elektronesche Produkter ass d'Thema vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC) an der elektromagnetescher Interferenz (EMI) ëmmer méi wichteg ginn.Fir den normalen Operatioun vun elektroneschen Ausrüstung ze garantéieren an den Impakt vun der Elektromagn...Liest méi -
Littelfuse stellt IX4352NE Low Side Gate Driver fir SiC MOSFETs a High Power IGBTs vir
IXYS, e weltwäite Leader a Kraaft Hallefleit, huet en banebriechenden neie Chauffer lancéiert entworf fir Siliziumkarbid (SiC) MOSFETs an High-Power isoléiert Gate bipolare Transistoren (IGBTs) an industriellen Uwendungen z'entwéckelen.Den innovativen IX4352NE Chauffer ass entwéckelt fir personaliséiert Turn-on an ...Liest méi -
Op Mei Gespréicher NODAR: Schlëssel Technologien a Visiounen fir d'Zukunft vum autonome Fuere
NODAR an ON Semiconductor hu sech zesummegeschafft fir e wesentlechen Duerchbroch am Beräich vun der autonomer Fuertechnologie z'erreechen.Hir Zesummenaarbecht huet zu der Entwécklung vu laangfristeg, ultra-genauen Objekterkennungsfäegkeeten gefouert, wat Gefierer erlaabt kleng Hindernisser op der Streck z'entdecken ...Liest méi -
ITEC stellt Duerchbroch Flip Chip Mounter vir déi 5 Mol méi séier sinn wéi existent führend Produkter um Maart
ITEC huet den ADAT3 XF TwinRevolve Flip Chip Mounter agefouert, dee fënnef Mol méi séier funktionnéiert wéi existent Maschinnen a fäerdeg bis zu 60.000 Flip Chip Mounts pro Stonn.ITEC zielt fir méi Produktivitéit mat manner Maschinnen z'erreechen, Hiersteller ze hëllefen d'Planzefootofdrock ze reduzéieren an d'Operatiounsco...Liest méi -
Semiconductor Maart, 1,3 Billioun
Den Halbleitermaart gëtt erwaart op $ 1,307,7 Milliarde bis 2032 geschätzt ze ginn, mat engem zesummegesate jährleche Wuesstumsrate (CAGR) vun 8,8% vun 2023 bis 2032. medezinesch Apparater....Liest méi -
TI Chip, mëssbraucht?
Texas Instruments (TI) wäert e Vote iwwert eng Aktionär Resolutioun Gesiicht Informatiounen iwwer méiglech Mëssbrauch vu senge Produiten sichen, dorënner Russland d'Invasioun an d'Ukraine.D'US Securities and Exchange Commission (SEC) huet refuséiert d'TI Erlaabnis ze ginn fir d'Mesure bei hirer zukünfteg Joreszäit ofzeginn ...Liest méi -
Semiconductor Kapitalausgaben falen am Joer 2024
Den US President Joe Biden huet e Mëttwoch en Accord ugekënnegt fir Intel mat $8.5 Milliarden an direkter Finanzéierung an $11 Milliarde u Prêten ënner dem Chip a Science Act ze bidden.Intel wäert d'Sue fir Fabrécken an Arizona, Ohio, New Mexico an Oregon benotzen.Wéi mir an eisem Dezember 2023 Newsletter gemellt hunn, ass de ...Liest méi -
AMD CTO schwätzt Chiplet: D'Ära vun der photoelektrescher Co-Sealing kënnt
AMD Chip Firma Exekutive soten datt zukünfteg AMD Prozessoren mat Domain-spezifesche Beschleuniger ausgestatt kënne ginn, a souguer e puer Beschleuniger ginn vun Drëtt Parteien erstallt.Senior Vice President Sam Naffziger huet mam AMD Chief Technology Officer Mark Papermaster geschwat an engem Video dee Mëttwoch verëffentlecht gouf, ënnersträicht ...Liest méi
Neiegkeeten
-
Telefon
-
E-Mail
-
Whatsapp
WhatsApp
-
Top
